虚拟现实（d）不同处理后小鼠肿瘤细胞的凋亡率。

(d)芯片式MSCs的拉贡（Ragone）图谱，仿真封锁通过与rGO-CNT、仿真封锁VN/CNT、PPy、LSG等进行比较，可以看到MXene基芯片式MSCs同时具有较高的能量密度和功率密度，展现出良好的电化学存储能力。图4.MSCs的集成与功率密度特性(a)单个器件、平台串联、并联的器件在10mVs-1的CV曲线。

该工作展示了一种可扩展的、助力主低成本的处理-切割-涂层(TCC)制造平台，用于Ti3C2TxMXene基芯片式MSCs。该TCC制造平台为开发基于二维材料的芯片式储能器件提供了新的平台，电厂在下一代半导体应用领域具有广阔的前景。该团队现有教授1人，突破副教授2人，高级工程师1人，助理研究员1人，博士后2人，在读博士、硕士研究生近30人。

技术检修(f)表面轮廓显示出MSC-10表面的均匀性。设备(e)不同MSCs在不同电流密度下的面积比电容。

更自(c)叉指状MXene电极的截面SEM图片。

虚拟现实(c)MSC-30在扫描速率从5mVs-1到200mVs-1的CV曲线我在材料人等你哟，仿真封锁期待您的加入。

实验过程中，平台研究人员往往达不到自己的实验预期，而产生了很多不理想的数据。深度学习是机器学习中神经网络算法的扩展，助力主它是机器学习的第二个阶段--深层学习，深度学习中的多层感知机可以弥补浅层学习的不足。

根据Tc是高于还是低于10K，电厂将材料分为两类，构建非参数随机森林分类模型预测超导体的类别。突破这就是最后的结果分析过程。